PEEK晶片夹：晶圆加持工具PEEK晶片夹，用于手持式检查晶圆的工具。
PEEK 聚合物是一种高性能的热塑性塑料，其优异的综合性能经过专门设计可被用来满足电子工业日益提高的要求。
1、耐高温: 有着高达315℃的耐热性，在无铅焊接工艺的高温下，能保持其强度和尺寸稳定性，在250-280℃的温度下，5-10秒内不会有变形伴随回流现象发生。
2、耐磨性: 高机械强度和抗磨损性。
3、尺寸稳定性:填充级的材料降低了热膨胀系数，提高了热变形温度，能确保严格的尺寸控制。
4、低释气性：降低污染，提高了配件再有纯度要求的应用中的可靠性（如硬盘驱动器，晶圆盒）。
5、低吸湿性,对于保持尺寸稳定性和绝缘性能十分重要。